很多用户在使用贴片电容的过程中出现过电容漏电的现象，下面为您分析可能导致漏电的几种常见的原因。
一、内在因素
1.制程中形成的空洞
陶瓷粉料内的有机或无机的污染，烧结过程中火候控制不当，则在电容内部容易形成的空洞。空洞的产生会导致漏电，二漏电又导致器件内部发热，京一部降低陶磁介质的结缘性能，从而导致漏电增加，该过程循环发生不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容开裂、爆炸甚至燃烧等严重后果。
图1 内部空洞
2.烧结过程形成的裂纹
粘结剂过多粉料颗粒不均匀，压制压力过低烧结温度过低，没有干燥过程的三个阶段的特性及对干燥工艺的要求，干燥温度曲线不合理，未能满足此时坯体在干燥过程中对温度曲线的要求，此时易形成烧结裂纹，这种在电极边垂直方向上出现。
图 2 烧结过程形成的裂纹
3.排胶过程导致的分层
产品排胶过程产品受热不充分，胶体逸出存在差异，残碳较多，电极与瓷体收缩差异存在内应力，在经多次高温焊接条件下诱发热膨胀应力导致出现微裂纹分。
图 3 内部分层
二、外界因素
1.热冲击
热冲击主要发生在波峰焊时，温度急剧变化，导致电容内部电极间出现裂缝，一般需要通过测量发现，研磨后观察，通常是较小的裂缝，需要借助放大镜确认，少数情况下会出现肉眼可见的裂缝。这种情况下建议使用回流焊，或者减缓波峰焊时的温度变化（不超过4~5℃/s），在清洗面板前控制温度在60℃以下。
图 4 热冲击力导致的裂缝
2.外界机械应力
因为MLCC主要成分是陶瓷，在放置元件，分板，上螺丝等工序中，很可能因为机械应力过大导致电容受挤压破裂，从而导致潜在的漏电失效。此时的裂缝一般呈斜线，从端子与陶瓷体的结合处开裂。
图 5 机械应力导致的开裂
3.焊锡迁移
高湿环境下进行焊接有可能导致电容两端焊锡迁移，连接到一起导致漏电短路。
